集成電路測試貫穿了從設計、生產到實際應用的全過程,大致分為:
- 的設置時候的的設置核驗測試圖片- 晶圓手工制造第一階段的工序攝像頭軟件測試- 封裝前的晶圓檢驗- 芯片封裝后的產品測量芯片測試應用現狀
芯片測試作為芯片設計、生產、封裝、測試流程中的重要步驟,是使用特定儀器,通過對待測器件DUT(Device Under Test)的檢測,區別缺陷、驗證器件是否符合設計目標、分離器件好壞的過程。其中直流參數測試是檢驗芯片電性能的重要手段之一,常用的測試方法是FIMV(加電流測電壓)及FVMI(加電壓降測功率)。
過去的集成電路芯片電能力測驗須得數臺汽車儀器儀表盤盤完工,如電壓值源、電壓源、萬用表等,盡管由數臺汽車儀器儀表盤盤分為的系統化須得主要做程序編寫、發送到、進行連接、側量和了解,全過程有難度又歷時,又被占過量測驗臺的區域,甚至用單一化作用的汽車儀器儀表盤盤和獎勵源還會有有難度的相互之間間釋放運行,有更強的不判斷性及很慢的系統總線數據傳輸轉速等障礙,不可充分滿足優質率測驗的實際需求。實施芯片電性能測試的最佳工具之一是數字8源表(SMU),數字源表可作為獨立的恒壓源或恒流源、電壓表、電流表和電子負載,支持四象限功能,可提供恒流測壓及恒壓測流功能,可簡化芯片電性能測試方案。
此外,由于芯片的規模和種類迅速增加,很多通用型測試設備雖然能夠覆蓋多種被測對象的測試需求,但受接口容量和測試軟件運行模式的限制,無法同時對多個被測器件(DUT)進行測試,因此規模化的測試效率極低。特別是在生產和老化測試時,往往要求在同一時間內完成對多個DUT的測試,或者在單個DUT上異步或者同步地運行多個測試任務。
基于普賽斯CS系列多通道插卡式數字源表搭建的測試平臺,可進行多路供電及電參數的并行測試,高效、精確地對芯片進行電性能測試和測試數據的自動化處理。主機采用10插卡/3插卡結構,背板總線帶寬高達 3Gbps,支持 16 路觸發總線,滿足多卡設備高速率通信需求;匯集電壓、電流輸入輸出及測量等多種功能,具有通道密度高、同步觸發功能強、多設備組合效率高等特點,最高可擴展至40通道。
圖1:普賽斯CS產品插卡式源表
(10插卡及3插卡,高至40區域)
基于數字源表SMU的芯片測試方案
施用普賽斯羅馬數字源表實施集成塊的開燒壞試驗軟件(Open/Short Test)、漏電流試驗軟件(Leakage Test)及DC技術指標試驗軟件(DC Parameters Test)。1、開短路測試(O/S測試)
開出現短路自測(Open-Short Test,也稱陸續性或沾染自測),使用于檢驗自測系統化與電子元件任何引腳的電沾染性,自測的環節是利用對地保護區穩壓管完成的,自測連到用電線路下述已知:圖2:開跳閘測評電路連入提醒
2、漏電流測試
漏電流測評,別稱為Leakage Test,漏電流測評的原因常見是檢則讀取Pin腳各類高阻的情況下的讀取Pin腳的抗阻能否夠高,測評接連用電線路相應右圖:圖3:漏電流測試測試錢路無線連接關心
3、DC參數測試
DC指標的各式測量圖片儀,應該都是Force直流電各式測量圖片儀工作電流值或許Force工作電流值各式測量圖片儀直流電,關鍵是各式測量圖片儀輸出阻抗性。應該各式DC指標都是在Datasheet中間表示,各式測量圖片儀的關鍵的是確認存儲芯片的DC指標值符合國家標準規范:圖4:DC數據自測路線圖接提示
測試案例
測評系統的運行環境
Case 01 NCP1377B 開短路測試
各種檢驗 PIN 腳與 GND 互相對接情況,各種檢驗全過程中SMU選定3V滿量程,加入的-100μA交流電,限壓-3V,量測工作線電壓結杲表 1 如下圖所示,工作線電壓結杲在-1.5~-0.2 互相,各種檢驗結杲 PASS。*公測層面連入基準圖2
圖5:NCP1377B開漏電測試結杲
Case 02 TLP521 光電耦合器直流參數測試
光電技術藕合器其基本由二個排序成:光的發射衛星衛星端及光的收端。光的發射衛星衛星端其基本由會亮二級管造成,二級管的管腳為光耦的搜索端。光的收端其基本是光敏硫化鋅管, 光敏硫化鋅管是進行 PN 結在產生選擇性直流電壓時,在光源作用下選擇性熱敏電阻由大變小的道理來業務的,硫化鋅管的管腳為光耦的傷害端。 裝修案例主要包括另個套SMU參與估測,一套SMU與配件模擬傷害端連結,當作恒流源推動閃光整流二極管并估測模擬傷害端相關聯基本產品參數,另個套SMU與配件模擬傷害端連結,當作恒壓源并估測模擬傷害下相關聯基本產品參數。*測試軟件輸電線路相連接圖案填充圖4
圖6:BVECO 測試方法數據庫及折線
圖7:ICEO測試測試報告信息及直線
圖8:投入屬性曲線美
圖9:讀取優點線條