盛夏已過,初秋開場
不如先Fun松Fun松~
Step 1
轉發給客戶圈配詞“有獎互動問答”,快速設置因此人常見,微信截圖永久保存;Step 2
參與互動并答對4題以上即可獲得書形春節禮品三份(限于前20名)!未獲獎的朋友也可免費獲得《IGBT功率器件靜態參數測試白皮書》一份(電子版),并提供的技術權威專家一對兒一顧問講解!
搞懂這幾個問題,輕松解決測試難題!
1、IGBT從硅(Si)到碳化硅(SiC),測試條件向高壓大功率轉變
SiC絕緣擊穿場強是Si的10倍,帶隙是Si的3倍,飽和電子漂移速率是Si的2倍;與600V~900V的Si MOSFET 相比,SiC MOSFET能夠實現“高耐壓”、“低導通電阻”、“高頻”這三個特性。因此,高壓大功率的IGBT單管、半橋模塊,測試條件需要達到6500V/3000A。
2、掃描模式對閾值電壓漂移的影響
致使SiC與Si優點的區別,SiC MOSFET的域值交流工作電流具有著不不穩定義,在元器測試軟件的過程 中域值交流工作電流也有比較明顯漂移,影響其電耐腐蝕性測試軟件以其高溫環境柵偏試驗報告后的電測試軟件后果較為嚴重依賴癥于測試軟件前提條件。以至于域值交流工作電流的精確性測試軟件,現行制度安全性測試軟件策略有:3、脈寬和溫度對導通電阻的影響
導通熱敏電阻 RDSon為后果功率器件工作上時導通消耗的資金的一核心優點參數指標,其量值會隨 VGS 或是T的發生變化而發生變化。4、FIMV、FVMI 對測試的影響
限流愛護可以將工作電壓或是電壓受限在SOA區域環境,避免出現電子元器件順壞或炸管。5、等效電阻對導通壓降測試的影響
6、等效電感對導通壓降測試的影響
7、線路等效電容對測試的影響
參與互動獲得精美禮品